食品加工・製造破砕・粉砕装置

NEW STS ドラムセパレーター

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得意な分野・カテゴリー

惣菜・調理食品

食肉・水産物

農産物

製品説明・スペック紹介

新たに開発されたSTSシリーズのセパレーターにより、プロバイザー社は柔らかい組織の分離をより高いレベルで実現可能としました。肉からの骨の断片・筋・軟骨や、魚類もしくはその他の用途においても高歩留りで高品質な分離加工を行うことが可能です。
衛生的でメンテナンスが容易な構造により、分解・組立作業は短時間で行うことができるので誰でも簡単に使用することができます。

■マニュアル式の歩留り調整機構と自動コントロール機構から選択可能
■他のプロバイザー社セパレーターと組み合わせての使用
■プロバイザー360プログラムによる部品供給サポート
■自動供給機構との組み合わせによる大型ホッパー取付(オプション)

取り扱い企業

企業名
東亜交易株式会社同企業の情報・その他製品を見る
所在地
〒167-0051 東京都杉並区荻窪4-29-10中田第2ビル
電話
03-3220-2411
Webサイト
サービス提供エリア
北海道・東北
北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県
関東
東京都、神奈川県、埼玉県、千葉県、茨城県、群馬県、栃木県
東海
愛知県、静岡県、岐阜県、三重県
北陸・甲信越
山梨県、新潟県、富山県、石川県、福井県、長野県
関西
大阪府、京都府、兵庫県、滋賀県、奈良県、和歌山県
中国・四国
鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県
九州・沖縄
福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県

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  • 食品加工・製造
  • 破砕・粉砕装置

インパクトミル CONDUX [NETZSCH]

ドイツ・NETZSCH社の粉砕機。 穀物、砂糖、大豆などの食品を様々な粒度に粉砕可能! 各種粉砕エレメントの使い分けにより、多様な粉砕粒度が得られます。 最新の粉砕技術の採用で、対応可能。 <製品の特長> 特長① 幅広い粒子径の対応 d₉₉ 30 µm から d₉₉ 800 µmの粒子径に対応。 粒子径は粉砕ディスクの回転数で調整するため、条件変更は容易。 特長② 原料に応じた、豊富な粉砕ディスクをラインナップ 用途に応じた粉砕ディスクを使用する事により、様々な原料に対応。 特長③ 様々な硬度の原料に対応 モース硬度3.5までの、様々な原料に対応。 特長④ 洗浄・メンテナンスが容易 ヒンジ付きのドアで簡単にアクセス出来るため、洗浄やメンテナンスが容易。 特長⑤ オプション対応 両ディスク回転タイプ、耐圧・気密設計、不活性ガスのオプション対応が可能。 ※各種ローター ● ピンディスク 結晶体などの壊れやすい原料が得意。 粉砕粒度は主にピン・ディスクの速度を調整することにより設定。(最大周速 150m/s) さらにピンの数や配列を変えることにより、粒度を調整することが可能。 製品粒度:< 50μm    ● 両ディスク回転タイプ 粉砕機本体の扉に追加の駆動ユニットを取付けることにより、通常の固定式ディスクを回転式に変更することができる。 扉側ディスクが本体ディスクと逆回転することで、相対周速を最大250m/sにすることができる。 製品粒度:< 30μm <注記> 本ディスクの場合は、粉砕機本体が特注仕様になる。 現在、ドイツ(NETZSCH社)でのみテストが可能。    ● グラインディングディスク プラスティックなどの熱可塑性樹脂の粉砕が得意。 鋭い粉砕刃が高い剪断力を生み、樹脂を切断するような粉砕が特徴。 粉砕粒度は粉砕ディスクのギャップとローター速度を調整することにより決定。 製品粒度:< 400μm    ● ブラストローター 多数の粉砕ブレードにより、発生する風量が他のローターに比べて多いため、温度上昇に弱い原料が得意。 粉砕ブレードは交換ができるため、ランニングコストを抑えられる。 粉砕粒度は周速の調整やステーターの選択により調整が可能。 製品粒度:< 100μm    ● ウィングビーター 粗粉砕では、様々な品種に対応可能。 粉砕粒度は周速の調整や、ステーターの選択により調整が可能。 製品粒度:< 500μm

解決できる課題

  • 品質向上
  • コスト削減
  • 省スペース
  • 生産効率改善

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  • 食品加工・製造
  • 破砕・粉砕装置

超微粉砕ピンミル コントラプレックスシリーズ

【粉砕の仕組】 投入された原料は、ドアーに取り付けられた、ドアー側ピンディスクの中央より、本体側ピンディスクの、中心部に供給されます。原料は、高速で回転するドア側と本体側ピンディスクにより発生される、空気の流れと共に分散され、本体側ピンディスクのピンと、ドアー側ピンディスクのピンにより、粉砕されます。 処理原料の性質により、2つのピンディスクを同方向、又は逆方向に回転させることにより超微粉砕が得られます。 粉砕室のスペースを広くとっているため、粘着性原料等の粉砕が可能であると共に、粉砕による発熱を小さく出来ます。 ピンの大きさ、形状、配列、間隔等は、ALPINE社の実験・研究・経験に基き完全な設計を行っています。 【特長】 1.最小粉砕可能平均粒度 5ミクロン 2.スクリーン不要 3.モース硬度7迄粉砕可能(セラミックスピン装着適応機種) 4.粉砕による温度上昇が少ない(常温プラス20~30℃) 5.粉砕品の粒度分布がシャープ 6.粉砕粒度選択が容易 <用途例> 医薬品、化粧品、カーボンブラック、殺虫殺菌剤、各種洗剤、染料、 着色剤、塗料、プラスチックス、砂糖、澱粉、小麦粉、茶、マスタード、 香辛料、生大豆、乾燥果実、イースト、樹脂、接着剤、タルク、金属粉、 香料、農薬、フィッシュミール、チョーク等

解決できる課題

  • 人手不足解決
  • SDGS対策
  • 自動化
  • 新素材
  • 生産効率改善

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